一(yī)、化(huà)學機(jī)械平坦（CMP）抛光βγ∏✔(guāng)液簡介
化(huà)學機(jī)械平坦（CMP）抛光<¥λ₩(guāng)液是(shì)一(yī)種用(yòng)于表面處理(♣ ✔lǐ)的(de)化(huà)學溶液，通(tōng)常用(yòng)于去(qù★↓)除金(jīn)屬、陶瓷、玻璃等材料表面的(de)毛刺、瑕疵或氧≈©☆>化(huà)物(wù)，使表面光(guā≥λ←≈ng)滑、亮(liàng)澤。抛光(guā¥£ng)液的(de)應用(yòng)領域非常廣¶♠泛，在工(gōng)業(yè)制(zhì)造中扮演↕γ♣著(zhe)重要(yào)的(de)角色，特别是(shì)在制(zhì)♣σ造領域中需要(yào)機(jī)械表面處理(lǐδδ₹♠)的(de)行(xíng)業(yè)，如(rú)♠π'汽車(chē)制(zhì)造、電(diàn)子(zǐ)設備制(zhì)造、航空∑•★(kōng)航天等。它可(kě)以提高(gāo)制(zhì)品←✘δ的(de)表面質量和(hé)光(guāng)潔度，↓β增強産品的(de)美(měi)觀度和(hé)耐用(yσ¥òng)性，為(wèi)制(zhì)品的(de)下(xià)一(yī)步處理(Ω♦lǐ)打下(xià)基礎。它主要(yào)由溶劑、表面組成活性劑、腐γγ€蝕劑、助劑等成分(fēn)組成，可(kě)以根據需要(yào)添™↑↕加不(bù)同的(de)化(huà)學成分(fēn)以♠ε适應不(bù)同的(de)抛光(guāng)需求。
溶劑：溶劑是(shì)化(huà)學機(jī)械抛光(guā£¥∏'ng)液的(de)主要(yào)成分(fēφ®><n)之一(yī)，用(yòng)于溶解其他(tā)成分(fēn)以及§♥←在抛光(guāng)過程中提供必要(yào)的(λ&de)潤滑和(hé)冷(lěng)卻效果。常見(jiànφ)的(de)溶劑包括水(shuǐ)、醇類、酮類™←↓÷、酯類等。
表面活性劑：表面活性劑具有(yǒu)降低(dī)表面液體(tǐ$≤)張力、提高(gāo)潤濕性、促進抛光(guāng)的(de)作★↑↑(zuò)用(yòng)。它們有(yǒu)助于将抛光(guāng)液均勻地(→↕dì)噴塗在工(gōng)件(jiàn)表面，并促進抛光(guāngβε♣)過程的(de)進行(xíng)。
腐蝕抑制(zhì)劑：腐蝕抑制(zhì)劑能(néng)夠防止抛光(guāng"↕©≈)液對(duì)工(gōng)件(jiàn)表面産生(♠€shēng)過度腐蝕，從(cóng)而保護工(÷≠gōng)件(jiàn)表面和(hé)質量₹γ♠。腐蝕抑制(zhì)劑的(de)種類很(h£≥ěn)多(duō)，硝酸鹽類腐蝕偶聯劑、磷酸鹽類腐蝕氧化(h ≈>↑uà)劑、緩蝕酸劑、懸挂合劑、氧化(huà)物(wù)類腐蝕氧化(huà)≤φ∏劑等都(dōu)通(tōng)過一(yī)定的(d≈¥✔∏e)機(jī)理(lǐ)起到(dào)腐蝕抑制(zhì)，保護矽片β♥表面的(de)作(zuò)用(yòng) →。
助劑：助劑包括各種添加劑，如(rú)穩定劑、抗氧化(&φhuà)劑、PH調節劑、增稠劑、消泡劑、金(jīn)屬螯合劑等，用(yò≥§®ng)于調節抛光(guāng)液的(de)性能(n$×éng)和(hé)穩定性，以及提供特定的(d✘ φe)抛光(guāng)效果。其中金(jīn)屬螯合劑主要(yào)用(y₩"≤≠òng)于控制(zhì)金(jīn)屬離∞♣'$(lí)子(zǐ)的(de)濃度和(hé)活性，以減少(≥✔≈&shǎo)金(jīn)屬污染、提高(gāo)磨削選擇性、優化(huàγ↔₹)磨削速率等， 常見(jiàn)的(de)£Ω±金(jīn)屬螯合劑有(yǒu)EDTA（乙二胺四乙酸）、EGTA（乙二♣λ胺四乙酸乙二胺四乙酸）、草(cǎo)酸、檸→♠$檬酸等。
酸堿調節劑：酸堿調節劑用(yòng)于調節抛光(guāng)液←¶ ∏的(de)PH值，保證其在适宜的(de)PH範圍內(nèi)工(gōng)☆₽↑作(zuò)，以提高(gāo)抛光(guāng)效果并防←®止對(duì)工(gōng)件(jiàn)表€' 面的(de)損傷。
磨料：在某些(xiē)情況下(xià)，化(hα£πuà)學機(jī)械抛光(guāng)液中可(kě)β' 能(néng)會(huì)添加一(yī)些(xiē)微(wēi₩"&')粒狀的(de)磨料，以加速抛光(guāng)過₩±φ♠程并提高(gāo)磨料表面質量。磨料的(¶§de)種類很(hěn)多(duō)，針對(duì)不(☆♦✔bù)同材料的(de)平面平坦化(huà)，₹¥需要(yào)選擇不(bù)同磨料，氧化(huà)鋁磨料、矽膠磨料、鎢酸鈉₩ σ磨料、碳化(huà)矽磨料、金(jīn)剛砂磨料、鉻氧化(huà)物(w'γù)磨料、二氧化(huà)矽磨料等等，其中氧化(huà)鋁磨料與二氧©>化(huà)矽磨料最為(wèi)常見(jiàn)。
抛光(guāng)液的(de)廣泛應用(yòng)，尤其是(shì ¥≈)在半導體(tǐ)芯片領域有(yǒu)著(zhe♥♠λ©)重要(yào)的(de)應用(yòng)。是(shì)一(yī)種用(yòn∑§↕↓g)于表面處理(lǐ)的(de)技(jì)術(÷¶•shù)，通(tōng)過在磨削過程中同φ§時(shí)使用(yòng)化(huà)學和(hé)機(φ∏✔jī)械作(zuò)用(yòng)來(lái)實現(xiàn)對(d €♥§uì)材料表面的(de)高(gāo)度平整化(huà)和(hé)精确加工(gō∏γng)。在半導體(tǐ)制(zhì)造中，CMP主要δ (yào)用(yòng)于以下(xià)幾個(gè)方←φ面：
平坦化(huà)： 半導體(tǐ)芯片中的(de)不(bù)同層需要(yà&≤←o)保持特定的(de)平坦度和(hé)光(g£εuāng)滑度，以确保電(diàn)子(zǐ★£§)器(qì)件(jiàn)的(de)性能(néng)和(hé¶∞)穩定性。CMP可(kě)用(yòng)于平坦化(huà)晶圓表面Ωβ✘✔，以便在各個(gè)加工(gōng)步驟中獲得(de)一(yī)緻的(de)厚→ε度和(hé)形貌。
去(qù)除殘餘材料： 在芯片制(zhì)造的(de)過程中，常常需要(yào<☆)在某一(yī)步驟之後去(qù)除特定材料的(de)殘留。例如(rú)ββ♦≠，在電(diàn)路(lù)圖案的(de÷™♠®)形成過程中，需要(yào)去(qù)除光(guāng)✔★刻膠和(hé)金(jīn)屬殘留。CMP可(kě)以有(ε>yǒu)效地(dì)去(qù)除這(zhè)些(xiē)殘留物(wù)，同時(→γshí)保持表面的(de)平整度。
晶圓厚度控制(zhì)： CMP也(yě)用(yòng)于控制(zhì)∏≤÷§晶圓的(de)厚度。通(tōng)過調整CMP過×€σ≥程中的(de)參數(shù)，可(kě)以精确地(dì)•ε>控制(zhì)晶圓的(de)厚度，從(cóng)而☆✔♠≥确保最終器(qì)件(jiàn)的(de)性能(néng)和(hé)一(y₹↕₹ī)緻性。
襯底準備： 在一(yī)些(xiē)特定的(de)半導體(tǐ)工(gōng)"♥×藝中，CMP也(yě)被用(yòng)于準備襯±♦底表面，以便後續的(de)材料沉積或者圖案形成。在這(zhè)種情況下(xià ♣δ")，CMP能(néng)夠确保襯底表面的(de)光(gδ←★uāng)滑度和(hé)清潔度，從(cóσ₩✔£ng)而提高(gāo)後續加工(gōng)步驟的(de)質量和(hé©÷)可(kě)重複性。
可(kě)見(jiàn)，CMP在半導體(tǐ)芯片制(zhì)造中扮演著(πδ∑zhe)至關重要(yào)的(de)角色∏¥δ，能(néng)夠幫助實現(xiàn)芯片結構的(•↑♥εde)精确加工(gōng)、晶圓的(de)平整度和(hé)厚度控制(zh₩♠λαì)，以及準備各種加工(gōng)步驟所需 ¶>的(de)表面特性。
二、CMP抛光(guāng)液2024年(niá§★≤★n)行(xíng)業(yè)展望
中國(guó)作(zuò)為(wèi)全球最大(dà)的(π♥₩de)制(zhì)造業(yè)基地(dì¶δ"↑)，各制(zhì)造業(yè)的(de)發展對(duì)化(huà)學∏Ω•α機(jī)械抛光(guāng)液的(de)需求會(huì)持 ±續存在，尤其是(shì)高(gāo)端制(zhì)造₽♣>業(yè)的(de)發展。随著(zhe)消費(fèi)←£者對(duì)産品質量要(yào)求的(de)提高≠φ(gāo)，制(zhì)造商對(duì)産品表面處理(lǐ)的₽≥(de)要(yào)求也(yě)越來(lái)越高(gāo)，這(zh✘δ§≤è)将進一(yī)步促進化(huà)學機(jī)械↑✔♥抛光(guāng)液市(shì)場(chǎng)✔®"↑的(de)增長(cháng)。并且随著(zhe)新興行(xíng)業&¥↑(yè)的(de)不(bù)斷發展，如(rú)新能(₩λ£néng)源汽車(chē)、智能(néng)制(zhì)δ$♦造等，這(zhè)些(xiē)行(xíng)業(y±≥∑è)對(duì)高(gāo)精度、高(gāo)質量的(d↕↑βγe)零部件(jiàn)需求增加，都(dōu)拉動了(le)化(h₩uà)學機(jī)械平坦（CMP）抛光(guān πεg)液的(de)市(shì)場(chǎng)需求。
1.增長(cháng)預期： 随著(zhe)半導體(tǐ)和(hé)電(d€¥£iàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的♦✘∑♥(de)持續發展，化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液市(shì)←↕場(chǎng)很(hěn)可(kě)能(néng)會(hu€≈ì)保持增長(cháng)。半導體(tǐ)芯片的(d★←☆ e)需求在智能(néng)手機(jī)、電(diàn)腦(n ♦∞≈ǎo)、物(wù)聯網設備、人(rén)工(gōπ™♥ ng)智能(néng)等領域持續增長(chángδφ)，這(zhè)将促進化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)¶↓ 液市(shì)場(chǎng)的(de)需求增長(cháng)。中國(☆™≠guó)作(zuò)為(wèi)全球最大(dà)的≠ (de)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)之一(yī)，半導體(t©Ω•ǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發展對(duì)化(huà€'δ<)學機(jī)械抛光(guāng)液市(shìαΩ)場(chǎng)具有(yǒu)直接影(yǐng)響≠>'±。随著(zhe)智能(néng)手機(jī)、電( •diàn)腦(nǎo)、物(wù)聯網設備等電(diàn)子(zǐ±<)産品的(de)需求持續增長(cháng)，以及5G、人(rén)工(gōng$✘®π)智能(néng)等新興技(jì)術(shù∑ )的(de)發展，對(duì)半導體(tǐ)芯片的(de)需求也(©★ yě)在不(bù)斷增加，從(cóng)而φ→推動了(le)化(huà)學機(jī)械抛光(gu≈∏āng)液市(shì)場(chǎng)的(de)需求增長±™(cháng)。并且随著(zhe)半導體(&♥♠tǐ)工(gōng)藝的(de)不(bù)斷升級和(hé)制(zhì)造技λ (jì)術(shù)的(de)發展，對(duì)芯片表面平整度和(hé)加∏≠δ工(gōng)精度的(de)要(yào)求越₹來(lái)越高(gāo)，這(zhè)促使了(le)化(hu£π™à)學機(jī)械抛光(guāng)液技(jì)術(shù)的(de)不(±•φ×bù)斷創新和(hé)産品升級，以滿足市(shìγ↕↕<)場(chǎng)對(duì)高(gāo)性能(néng)抛 β←光(guāng)液的(de)需求。
2.技(jì)術(shù)創新： 随著(zhe)技(jì)術(shù)的(β de)進步，化(huà)學機(jī)械抛光(>$guāng)液的(de)配方和(hé)性能©ε(néng)可(kě)能(néng)會(huì)不(bù)斷§≈改進。新的(de)抛光(guāng)液可(kě)能(néng)會(h¥♣uì)更環保、更高(gāo)效，能(né★πβ←ng)夠滿足制(zhì)造商對(duì)于精度、生(shēng)↓♥産效率和(hé)環境友(yǒu)好(hǎo)性的(dπ☆e)要(yào)求。其中包括環保技(jì)術↔π(shù)創新： 針對(duì)化(huà)σ§←★學機(jī)械抛光(guāng)液可(kě)能(néng)存在的(de±©)環境污染和(hé)廢棄物(wù)處理(lǐ)等φε" 問(wèn)題，可(kě)以開(kāi)展環保技(jì)術(shù)創新，€λ×研發更環保的(de)抛光(guāng)液配方和(hé)生(shēn₩→g)産工(gōng)藝，降低(dī)對(duì)環境的(de)影(yǐ÷∏&ng)響。高(gāo)性能(néng)抛光(guāng)液： >₩随著(zhe)半導體(tǐ)工(gōng)藝的(•α✘de)不(bù)斷發展，對(duì)芯片表面平整度和(hé)加工(gōng)精 ♥±度要(yào)求越來(lái)越高(gāo÷γγ)，因此，可(kě)以通(tōng)過研發高(gā♥✔o)性能(néng)抛光(guāng)液，提高(gāoβ±≥)抛光(guāng)效率和(hé)抛光(guāng)質量，滿足半導體(t±₽ǐ)制(zhì)造的(de)需求。智能(néng)化(huàφ±)技(jì)術(shù)應用(yòng)： 結合人(rén)工<¶(gōng)智能(néng)、大(dà)φΩ≈數(shù)據和(hé)物(wù)聯網技(jì)術≥$>β(shù)，開(kāi)發智能(néng)化(huà)的(de)化(hu€ ¶>à)學機(jī)械抛光(guāng)液生(shēng)産和(hé)應用γ•(yòng)系統，實現(xiàn)生(shēng)産過程的↓§λ(de)自(zì)動化(huà)、智能(néng)化(h <★uà)管理(lǐ)和(hé)優化(huà)調控，提高(gāo)生(©•≥>shēng)産效率和(hé)産品質量。功能(néng)性抛光×÷♦≈(guāng)液研發： 研發具有(yǒu)特定功能(∏↔ néng)的(de)抛光(guāng)液，如(rú)具有(yǒu)特殊₹πλ表面處理(lǐ)效果、針對(duì)特定材料的(de)抛光(guāng)液等，♠•α以滿足不(bù)同工(gōng)藝和(hé)應用(yòng)的(de∞§)需求。綠(lǜ)色制(zhì)造技(j↓§ì)術(shù)： 探索綠(lǜ)色制(zhì)造技(jì)術(sh≥πù)，如(rú)可(kě)再生(shēng)資源的(de)利用(yòng•♥)、能(néng)源的(de)節約利用(yòn∑™g)、廢棄物(wù)的(de)資源化(huà)利∑↑©用(yòng)等，降低(dī)生(shēng)産成本，提高(gāo)生(s©→←hēng)産效率，同時(shí)減少(shǎo)對(duì)環境的(de) ↑★α影(yǐng)響。新材料研發： 開(kāi)發新≤×型材料用(yòng)于化(huà)學機('≥jī)械抛光(guāng)液的(de)生(shēng)産和(hé)應用(♥&yòng)，如(rú)更環保、更高(gāo)效的(de)抛光(guāng멧)劑、填料等，以提高(gāo)抛光(guāng)液的(de)性☆β↑能(néng)和(hé)降低(dī)成本。β∞
3.行(xíng)業(yè)競争： 中國(guó)化(huà)學機(jī)械抛光δ∑(guāng)液市(shì)場(chǎng)存÷ε♠在多(duō)家(jiā)制(zhì)造商和(hé)供應商，競®•争格局相(xiàng)對(duì)分(fēn)散。除了(le)λ'一(yī)些(xiē)大(dà)型跨國(guó)公司外(wài)，還(hái<σ)有(yǒu)許多(duō)中小(xiǎo)型企業(yè)參與競争。部↓>♦分(fēn)知(zhī)名品牌的(de)化(huà)學機(jī)械抛光(guā§£βng)液在市(shì)場(chǎng)上(shàng)具有♥©(yǒu)較高(gāo)的(de)知(zhī)名度和(h↓¥σφé)影(yǐng)響力，擁有(yǒu)一(yī)定的(de)≠₽市(shì)場(chǎng)份額。這(zhè)些(xiφ♥$ē)企業(yè)通(tōng)常具備較強的(de)≠©研發實力和(hé)生(shēng)産能(néng)力，能(néng)夠提供穩£≠定的(de)産品質量和(hé)服務。由于化(h ₩↓↓uà)學機(jī)械抛光(guāng)液市(shì)場(chǎα↓®δng)的(de)潛力，預計(jì)将有(yǒu)更多(duō)的(de)公司♦進入該市(shì)場(chǎng)競争。抛光(guāng)液行(↑→xíng)業(yè)依賴于技(jì)術(shù)創新¶®₩•來(lái)提升産品性能(néng)和(π&≤↓hé)生(shēng)産效率。具有(yǒu)較強技→<$↑(jì)術(shù)創新能(néng)力的(de)企業(yè)往往能(nλ☆§€éng)夠在市(shì)場(chǎng)競争中¥占據領先地(dì)位，保持競争優勢。這(zhè)δ≈δ可(kě)能(néng)導緻價格競争加劇(jù↑©&)和(hé)産品創新的(de)增加，從(cóng)而推動市★♣↕(shì)場(chǎng)的(de)發展。
4.政策和(hé)環保壓力： 随著(zhe)全球對(duì)環保意識的(de)增強，政府←♣和(hé)行(xíng)業(yè)監管機(jī)構可(kě)能(néng)會€✔σ₹(huì)加強對(duì)化(huà)學品的(de)監管。因此♠σφε，化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液制(z≤δ§hì)造商可(kě)能(néng)需要(yào)關注環保标準§₩ →，調整生(shēng)産工(gōng)藝和(hé)産品✘♥配方，以滿足更嚴格的(de)要(yào)求。化(huà)學β©機(jī)械抛光(guāng)液生(shēng)産¥≠±企業(yè)可(kě)以采取以下(xià)措施：優化(huà)生π★λ§(shēng)産工(gōng)藝，減少(shǎφ≤₹o)廢水(shuǐ)和(hé)廢液的(de)排♠₹放(fàng)，提高(gāo)資源利用(yòng)率；強化β£♣(huà)廢水(shuǐ)和(hé)廢液的(de)處理(lǐ)，采用₩®↔ (yòng)物(wù)理(lǐ)、化(huà)學和(hé)生(shē'>ng)物(wù)等方法進行(xíng)處≤←理(lǐ)，以減少(shǎo)對(duì)環境的(de)影(yǐng)響；←'嚴格管理(lǐ)化(huà)學品安全，加強對(duì)化$£∏(huà)學品的(de)儲存、運輸和(hé)使用(yòng)管理(lǐ¶✘ )，确保安全生(shēng)産；推廣清潔生(shēng)産技(jì)術®÷☆(shù)，減少(shǎo)能(néng)源消耗和(hé)排放(fàng)物(λ™★wù)排放(fàng)，降低(dī)生(shēng)産過δ≠程對(duì)環境的(de)影(yǐng)"ε響；提倡包裝和(hé)廢棄物(wù)的(de)減量化 ♥↓(huà)、資源化(huà)利用(yòng)和(hé)無害化(huà)處理(₩∑lǐ)，減少(shǎo)對(duì)環境的(de)負面影(yǐng)響。✔σ∑↔
5.國(guó)際貿易： 化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液可(☆✔←→kě)能(néng)會(huì)面臨來(lái)自(zì)÷¶&國(guó)際市(shì)場(chǎng)的(de)競争和(hé)✘≈¶貿易壓力。中國(guó)制(zhì)造商可(kě)能(néng)需要φ₩&(yào)面對(duì)國(guó)際市(shì)場(chǎng)上(s ≤±hàng)的(de)競争對(duì)手，并且需要(yào)考慮©✔₹全球供應鏈的(de)穩定性和(hé)可(kě)靠性。中國(guó)化(hu¥ à)學機(jī)械抛光(guāng)液制(zhα<ì)造商可(kě)以通(tōng)過出口擴大(dà)市(shì)場(c≠☆≤hǎng)份額，尤其是(shì)對(duì)于一(yī)些(xiē)技($↔™•jì)術(shù)先進、質量可(kě)靠的(de)産品，可(kě)以Ω÷吸引國(guó)際客戶。也(yě)可(kě)以與國(guó)外(wài)→' ✘企業(yè)開(kāi)展技(jì)術(shù)合作(zu"™ò)，共同研發新産品、新技(jì)術(shù)，提升↔§♣産品競争力和(hé)市(shì)場(chǎng)地(dì)位™£ 。一(yī)些(xiē)國(guó)家(jiā)和β↔(hé)地(dì)區(qū)的(de)半導體(tǐ)産業(yè)發展迅™速，對(duì)化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液的(de)需求©<量大(dà)。中國(guó)企業(yè)可(kě)以抓住這(zhè)些÷∏©(xiē)市(shì)場(chǎng)機(jī)遇，拓展國($guó)際業(yè)務。但(dàn)也(yě)要(yào •&¶)注意一(yī)些(xiē)國(guó)家(jiā)或地(dì)區(β←★qū)可(kě)能(néng)設置貿易壁壘，如(rú)關稅提高(₩÷gāo)、貿易限制(zhì)等，影(yǐng)響中國(guó)化(huà)×→ 學機(jī)械抛光(guāng)液産品的(♥ de)出口，增加出口成本。并且，中國(guó)産品在國(guó)→≠♣£際市(shì)場(chǎng)上(shàng)一(yī)直面臨著♠♦(zhe)質量問(wèn)題的(de)質≤≠δ疑，化(huà)學機(jī)械抛光(guān≥ ∞g)液産品如(rú)果不(bù)能(néng)←§&提供高(gāo)質量的(de)性能(néng)和(hé)穩定性，可'≈© (kě)能(néng)會(huì)影(yǐng)響♦∞©≥國(guó)際市(shì)場(chǎng)的(d¥♦↔e)認可(kě)度和(hé)競争力。一(yī)些(xiē)國(guó₹♦)家(jiā)對(duì)知(zhī)識産權保護較為(α≈←≤wèi)重視(shì)，中國(guó)企業(yè)如(rú)果未能(néng> $)充分(fēn)尊重他(tā)人(rén)的(de)知(z↕∞hī)識産權，可(kě)能(néng)面臨知(zhī)識産權訴訟或者γγ↑≥貿易摩擦，影(yǐng)響國(guó)際市(shì)場(chǎng)的(de∏£★)穩定性。彙率波動可(kě)能(néng)會(huì)影(yǐng)響中國≤↕₽(guó)化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液産品的(de)€δ出口價格和(hé)市(shì)場(chǎng)競争力，≈β增加貿易風(fēng)險。此外(wài)，地(dì)♣$ε緣政治緊張局勢可(kě)能(néng)影(£↔±☆yǐng)響貿易環境，例如(rú)貿易戰、制(zhì)裁等，對(duì)中↑¥φ國(guó)化(huà)學機(jī)械抛光(guāng)液産品的(de)國(g★ uó)際貿易帶來(lái)不(bù)确定性和(hé)風(fēngΩ≤)險。
綜上(shàng)所述，2024年(nián)中國(guó)化(huà)學機÷♠☆•(jī)械抛光(guāng)液市(shì)場(chǎng)有(yǒu&₽ )望保持增長(cháng)，但(dàn)市(shì)場(chǎ✘≥→ng)競争也(yě)将随之增強，企業(yè)需要(yào)不™←(bù)斷提升産品質量、拓展市(shì)場(chǎng)份額，以在競争中™↔≠ε立于不(bù)敗之地(dì)。
